Полномочия QUALCOMM Всемирные Первые 3G телефонных Трубок, Основанных на Чипсетах 65-миллимикрона
Авансированная Технология Процесса Разрешает Богатую Функциональность для Тонких и Энергетическо-эффективного Устройств, Начиная Во всем мире Сейчас
Сан Диего — 18 июня, 2007 — QUALCOMM Соединился (Nasdaq: QCOM), лидирующий разработчик и новатор Коллективного Доступа (CDMA) Кодового Разделения и других авансированных беспроводных технологий, сегодня объявил существенную веху в технологии процесса полупроводника, так как многоразовые 3G телефонных трубок, усиленных чипсетами Company’s 65-миллимикрон (nm), начали свой всемирный коммерческий баркас. Как минимум три модели телефонных трубок есть сейчас коммерчески доступный и ожидают, что более чем 40 дополнительных моделей становится доступными этот год. Всемирные первые 3G телефонных трубок, основанных на 65 nm чипсах, эти модели усиливают 65 nm узла производства полупроводника для экономии средств, большей энергетической эффективности и факторов более тонких форм, поддерживая быстроходные способности данных и продвигал служебные возможности, предложенные3G технологии.
Модели телефонных трубок основаны на Станция 65 nm Автофургона Modem™ (MSM™) чипсеты, производимый для QUALCOMM Производственной Компанией (TSMC) тайваньского Полупроводника, всемирной
наибольшей компанией литейного завода.
Модели 65 nm телефонных трубок
включают:
• Телефонная трубка WCDMA (UMTS) U120 Huawei
• Телефонная трубка WCDMA (UMTS) KU250 LG Electronics
• телефонная трубка HSDPA U700 Samsung
http://www.qualcomm.com/press/releases/200...irst_print.html